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07/06/2017 - IPESI INFORMA

Nano Dimension desenvolve nanopartículas de cobre resistentes à oxidação para aplicação em eletrônica

A Nano Dimension Ltd., uma das principais empresas do segmento de eletrônicos impressos em 3D, anunciou que sua subsidiária Nano Dimension Technologies Ltd. desenvolveu novas nanopartículas de cobre resistentes à oxidação e que se fundem em um traçado condutor após o processo de sinterização a temperaturas inferiores a 160°C. A patente foi requerida para esse desenvolvimento.

O principal desafio em desenvolver tinta com nanopartículas de cobre é a oxidação das partículas, incluindo a oxidação durante o processo de sinterização para formar um traçado condutivo. Tipicamente, a sinterização de nanopartículas de cobre requer muita energia (altas temperaturas, lasers, lâmpadas poderosas) numa atmosfera livre de oxigênio, o que pode ser um processo caro e complexo.

A Nano Dimension desenvolveu novas nanopartículas de cobre que são resistentes à oxidação no ar e também no processo de sinterização para formar um traçado condutivo. As inovadoras nanopartículas de cobre são embaladas em um único conjunto esférico e possuem propriedades semelhantes a uma estrutura núcleo/invólucro.

As novas nanopartículas são usadas como base para o desenvolvimento de tinta condutiva que pode reduzir significativamente o custo de matérias-primas usadas em eletrônicos e placas de circuito impresso.

O cobre é o segundo material mais condutivo depois da prata, mas é significativamente mais barato. O desenvolvimento de uma tinta de cobre estável, resistente à oxidação e sinterizada à baixa temperatura é um avanço na tecnologia inkjet e tem potencial para reduzir significativamente o custo de impressão dos traçados condutivos.

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