Eletrônica e Informática

Tecnologia de manufatura aditiva possibilita montagem nas laterais da placas de circuito impresso

A Nano Dimension Ltd., empresa que atua no segmento de manufatura aditiva para eletrônica, anunciou no início deste mês de abril a primeira tecnologia de montagem nas laterais das placas de circuito impresso (PCIs) produzidas por manufatura aditiva.

Com o sistema DragonFly Precision Additive Manufacturing, da Nano Dimension, a nova tecnologia permite imprimir e soldar componentes nas partes superior, inferior e nas laterais da PCI, o que resulta num aumento da ordem de 50% no espaço da placa em relação às PCIs produzidas de forma tradicional.

O espaço extra proporcionado pela montagem nas laterais possibilita aos engenheiros de desenvolvimento colocar mais funcionalidades na placa de circuito impresso, o que é particularmente relevante para a IoT e para a Indústria 4.0 em que projetos e forma customizados têm uma demanda crescente.

“Para aplicações como as de IoT, em que a inovação é primordial, criar novos produtos eletrônicos com forma e tamanhos que nunca antes foram possíveis é libertador para os engenheiros de projetos”, afirma Amit Dror, CEO da Nano Dimension. Ele acrescenta que, por conta do espaço ampliado, mais funcionalidades podem ser geradas a partir das laterais da placa que também podem ser usadas para conectar com placas adicionais.

Outra importante capacidade da montagem lateral é a possibilidade de criar PCIs especializadas que se integram em um soquete montado numa placa mãe. Imprimindo esta placa e inserindo a na cavidade de uma segunda placa, os usuários podem rapidamente customizar aplicações baseadas numa placa mãe genérica.

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