Resfriamento líquido vira padrão para infraestrutura de IA de alto desempenho
Pesquisa recente da TrendForce, empresa de inteligência de mercado especializada na indústria de tecnologia, sobre a indústria de servidores de IA indica que o investimento contínuo em infraestrutura de IA e a rápida evolução dos chips de IA da Nvidia, AMD e Google elevaram o TDP (Thermal Design Power) de chips individuais para além de 1 kW. Paralelamente, soluções de servidores de IA em escala de rack já consomem centenas de quilowatts. Como resultado, o resfriamento líquido está se tornando, cada vez mais, o padrão para infraestruturas de IA de alto desempenho.
A TrendForce aponta que o investimento acelerado em IA por parte de operadores de data centers de Nível 2 (Tier 2) e a crescente demanda de provedores de serviços em nuvem (CSPs) chineses por projetos de IA no exterior devem dobrar as remessas das soluções em escala de rack GB/VR da Nvidia em 2026. Apesar da possibilidade de atrasos no sistema Kyber NVL144 em 2027, espera-se que o forte investimento em infraestrutura de IA sustente a demanda geral por racks de GPU, com projeção de crescimento das remessas superior a 30% em relação ao ano anterior.
A AMD está expandindo sua estratégia, passando de GPUs isoladas para uma plataforma de IA abrangente. A partir do segundo semestre de 2026, a empresa focará em sua solução em escala de rack Helios AI, que integra CPUs, GPUs e interconexões de alta velocidade. Espera-se que as remessas em larga escala ocorram em 2027. A AMD também continuará desenvolvendo sua plataforma MI450, seguida pela plataforma MI500 de próxima geração, posicionada para competir com a Rubin Ultra da Nvidia.
A empresa aponta que essas plataformas de chips adotaram plenamente o resfriamento líquido. Novas gerações de chips de IA estão sendo lançadas, e os provedores de serviços em nuvem (CSPs) estão acelerando a atualização das arquiteturas de seus data centers voltados para IA. Espera-se que a adoção do resfriamento líquido em chips de IA cresça de aproximadamente 33%, em 2025, para 53%, em 2026.
Entre os principais CSPs, o Google tem sido o mais agressivo na adoção do resfriamento líquido, utilizando a tecnologia em mais de 80% de seus servidores de IA. Com base em anos de experiência no desenvolvimento de seus próprios aceleradores de IA – as TPUs – e na integração de infraestrutura de IA, o Google estabeleceu uma arquitetura de resfriamento líquido altamente personalizada.
Sob a ótica da cadeia de suprimentos, os sistemas de resfriamento líquido incluem componentes essenciais, como placas de resfriamento (cold plates), coletores (manifolds) e unidades de distribuição de refrigeração (CDUs). Eles oferecem uma eficiência de resfriamento muito superior à do resfriamento a ar e melhoram a eficácia do uso de energia (PUE). À medida que a plataforma Vera Rubin da Nvidia adota integralmente um projeto sem ventoinhas e totalmente resfriado a líquido, esse método de resfriamento está se expandindo de GPUs e CPUs para placas de interface de rede CX9, barramentos/placas de alimentação, módulos transceptores ópticos e outros componentes críticos, aumentando a capacidade de resfriamento por rack.
Entre os principais fornecedores de placas de resfriamento estão Cooler Master, AVC, Boyd e Auras. Espera-se que a AVC inicie o fornecimento de módulos de placas de resfriamento para a plataforma Vera Rubin no terceiro trimestre; a empresa também ingressou nas cadeias de suprimentos de plataformas de ASICs para IA da AWS, Google, Meta e OpenAI.
Quanto ao dissipador de calor (heat spreader) encapsulado em conjunto com o chip, a Nvidia planejava originalmente utilizar um projeto de duas peças para a plataforma Rubin, visando melhorar a eficiência do resfriamento. No entanto, problemas como o empenamento do substrato levaram a empresa a adotar um projeto de peça única como solução provisória. Atualmente, a Jentech é a única fornecedora de dissipadores de calor para a plataforma Rubin.
