Fabricantes de semicondutores vão aumentar a capacidade de produção de wafers de 300 mm
Os fabricantes de semicondutores em todo o mundo devem aumentar a capacidade de produção de wafers de 300 mm para um recorde histórico de 9,6 milhões de wafers por mês (wpm) em 2026, de acordo com o relatório “300mm Fab Outlook to 2026”, divulgado pela Semi. Após forte crescimento em 2021 e 2022, espera-se que a expansão da capacidade de 300 mm desacelere este ano devido à fraca demanda por memória e dispositivos lógicos.
“Embora o ritmo da expansão global da capacidade de produção de 300 mm esteja moderado, a indústria continua focada no crescimento da capacidade para atender à robusta demanda secular por semicondutores”, diz Ajit Manocha, presidente e CEO da Semi. “Os setores de foundry (incluindo dispositivos micro e lógicos), memória e energia serão os principais impulsionadores do novo aumento recorde de capacidade esperado para 2026.”
Os fabricantes de chips que devem aumentar a capacidade produção de 300 mm durante o período de previsão de 2022 a 2026 para atender ao crescimento da demanda incluem GlobalFoundries, Hua Hong Semiconductor, Infineon, Intel, Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, SMIC, STMicroelectronics, Texas Instruments, TSMC e UMC. As empresas estão planejando 82 novas instalações e linhas para iniciar operações de 2023 a 2026.
PREVISÕES POR REGIÃO – Devido aos controles de exportação dos EUA, a China continuará concentrando os investimentos do governo em tecnologia madura para liderar a capacidade de fabricação de front-end de 300 mm, aumentando sua participação global de 22% em 2022 para 25% em 2026, atingindo 2,4 milhões de wafers por mês, de acordo com o relatório da Semi.
Espera-se que a participação mundial da capacidade fab de 300 mm da Coréia do Sul caia de 25% para 23% de 2022 a 2026 devido à fraca demanda no mercado de memória. Taiwan está a caminho de manter o terceiro lugar, apesar de uma ligeira queda na participação de 22% para 21% durante o mesmo período, enquanto a participação do Japão na capacidade fabril mundial de 300 mm também deve cair, de 13% no ano passado para 12% em 2026, à medida que aumenta a concorrência com outras regiões.
Impulsionadas pela forte demanda no segmento automotivo e investimentos governamentais, as Américas, a Europa e o Oriente Médio devem ter um crescimento na capacidade fabril de 300 mm de 2022 a 2026. A participação global das Américas deve aumentar 0,2% para quase 9% até 2026, enquanto a Europa e o Oriente Médio devem aumentar sua participação na capacidade de 6% para 7% e o Sudeste Asiático deve manter sua participação de 4% na capacidade de fabricação de front-end de 300 mm durante o mesmo período.
PROJEÇÕES POR SETOR – O relatório da Semi mostra analógico e de energia liderando em crescimento de capacidade em um CAGR de 30% de 2022 a 2026, seguido por foundry em 12%, opto em 6% e memória em 4%.
A mais recente atualização do relatório, publicada em 14 de março de 2023, lista 366 instalações e linhas – 258 em operação e 108 planejadas para o futuro.
(texto: Franco Tanio/foto: Divulgação/TSMC)
