Eletrônica e Informática

Siemens e Intel unem forças para impulsionar a digitalização e a sustentabilidade na fabricação de microeletrônicos

A Siemens AG e a Intel Corporation assinaram um Memorando de Entendimento (MoU) para impulsionar a digitalização e a sustentabilidade na fabricação de microeletrônicos. As empresas concentrarão esforços no avanço de iniciativas de manufatura, na evolução das operações de fábrica, na cibersegurança e no suporte a um ecossistema industrial global resiliente.

 

“Os semicondutores são essenciais para as economias modernas. Poucas coisas funcionam sem um chip. Estamos orgulhosos de colaborar com a Intel para avançar rapidamente na produção de semicondutores. A Siemens contribuirá com seu portfólio de ponta, habilitado para IoT, tanto em hardware quanto em software, juntamente com sua expertise em equipamentos elétricos, para esta colaboração”, afirmou Cedrik Neike, CEO global da Digital Industries e membro do Board da Siemens AG. “Nossos esforços conjuntos ajudarão na conquista de metas globais de sustentabilidade.”

 

O Memorando de Entendimento identifica áreas-chave de colaboração para explorar diversas iniciativas, incluindo a otimização do gerenciamento de energia e a redução das emissões de carbono em toda a cadeia de valor. Por exemplo, a colaboração se concentrará na utilização de “gêmeos digitais” de instalações de fabricação complexas e altamente intensivas em capital para padronizar soluções, onde cada ganho de eficiência é relevante.

 

Além disso, a parceria buscará minimizar o uso de energia por meio de modelagem avançada de recursos naturais e pegadas ambientais em toda a cadeia de valor. A Intel explorará soluções de modelagem relacionadas a produtos e à cadeia de suprimentos com a Siemens, impulsionando insights baseados em dados para acelerar o progresso na redução da pegada coletiva da indústria.

 

“O mundo precisa de uma cadeia de abastecimento de semicondutores mais equilibrada, sustentável e resiliente para atender à crescente demanda por chips”, afirmou Keyvan Esfarjani, vice-presidente executivo da Intel e diretor global de Operações. “Estamos entusiasmados em ampliar nossa colaboração com a Siemens, aproveitando as capacidades avançadas de fabricação da Intel para explorar novas áreas onde podemos utilizar o portfólio de soluções de automação da Siemens, aprimorando a eficiência e a sustentabilidade na infraestrutura de semicondutores, instalações e nas operações de fábrica. Este Memorando de Entendimento beneficiará as cadeias de valor da indústria regional e globalmente.”

 

Práticas sustentáveis ao longo do ciclo de vida dos semicondutores, desde o design até a produção, operação, eficiência e reciclagem, são cruciais para atender à crescente demanda por chips poderosos e sustentáveis. A tecnologia desempenha um papel fundamental na aceleração de soluções para reduzir os impactos climáticos relacionados à computação em toda a indústria de tecnologia e na economia global. A automação e a digitalização são elementos-chave para enfrentar esses desafios, rumo a emissões líquidas zero de gases de efeito estufa. Ao unirem forças e expertise, Siemens e Intel estão prontas para liderar o caminho na promoção de mudanças positivas. (foto/divulgação)

 

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