CanSemi Technology começa a produzir wafers de 12” nas instalações de Guangzhou
A primeira linha de produção de wafers de 12” entrou em produção na província de Guangdong, no sul do China. Trata-se da linha da CanSemi Technology Inc., que na primeira fase foca na manufatura de dispositivos discretos e circuitos integrados de 0,18um-90nm. A expectativa é alcançar a produção mensal de 40mil wafers de 12”. Com investimento de 28,8 bilhões de yuan (cerca de 4,06 bilhões), a instalação começou a ser construída em março de 2018, na capital da província, Guangzhou, segundo a agência Xinhua.
Na segunda fase, o foco será a fabricação da mais avançada tecnologia BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) de semicondutores de alta voltagem 65 nm-40nm.
Tony Chen, presidente e CEO da CanSemi Technology, declarou que o projeto visa ajudar a solucionar o problema de escassez no país de produtos high-end, incluindo chips analógicos, eletrônica automotiva, testes biomédicos e módulos 5G front-end, que deverão impulsionar o mercado e ajudar a empresa a atingir o valor de produção de 100 bilhões de yuan.
“Estatísticas indicam que há 26 linhas de produção de chips de 12” sendo construídas na China. Concluídas, a capacidade de produção de chips de 12” irá chegar a 1,11 bilhões por mês.
Guandong já conta com dois fabricantes de chips, produzindo wafers de 8” e de 6”, que juntas têm a capacidade de produção mensal de 70 mil wafers. Esse volume está longe de atender a demanda na área da grande baía Guangdong-Hong Kong-Macau.
