Com liderança incontestável da região Ásia-Pacífico, mercado de PCIs segue em forte crescimento

O mercado global de placas de circuito impresso deverá crescer de US$ 88.618,42 milhões em 2026 para US$ 122.542,3 milhões até 2035, uma taxa de crescimento anual composta (CAGR) de 3,8% durante o período de previsão de 2026 a 2035, segundo relatório da Market Growth Reports.

Placas de circuito impresso (PCIs) são a espinha dorsal da indústria global de fabricação de eletrônicos, dando suporte a tudo, desde smartphones e computadores até equipamentos médicos e sistemas automotivos. Em 2024, mais de 87,4 bilhões de polegadas quadradas de PCIs foram produzidas globalmente. Mais de 2,1 trilhões de componentes eletrônicos foram montados nessas placas, alimentando mais de 19,3 bilhões de dispositivos conectados em todo o mundo.

A região da Ásia-Pacífico liderou o mercado em termos de volume e infraestrutura, com participação de mais de 67% da produção global total de PCIs. Somente a China fabricou mais de 40,8 bilhões de polegadas quadradas de PCIs em quase 900 fábricas. A América do Norte contribuiu com 7,6 bilhões de polegadas quadradas, enquanto a Europa produziu aproximadamente 6,3 bilhões de polegadas quadradas. Circuitos flexíveis e PCBs HDI (Interconexão de Alta Densidade) ganharam força significativa, com mais de 14,5 bilhões de polegadas quadradas desses tipos de alto desempenho sendo utilizadas em eletrônicos avançados de consumo e industriais. Mais de 8.000 empresas estiveram ativamente envolvidas no projeto, fabricação e montagem de PCIs em 2024. A demanda foi particularmente alta nos setores de eletrônica automotiva, smartphones, estações rádio-base 5G e ferramentas de diagnóstico médico.

Com a crescente miniaturização eletrônica e a integração de componentes, as PCIs multicamadas e as PCIs de substrato para circuitos integrados (CIs) surgiram como componentes críticos para os sistemas eletrônicos modernos.

Em 2024, o mercado global de PCIs registrou um crescimento considerável, impulsionado pela crescente demanda nos setores de eletrônicos de consumo e de veículos elétricos (VEs). Mais de 18,5 bilhões de smartphones e tablets em circulação globalmente estavam equipados com PCIs multicamadas ou HDI. Desses, aproximadamente 6,9 ​​bilhões de dispositivos utilizavam PCIs com 10 ou mais camadas para acomodar funcionalidades expandidas em formatos mais finos.

A produção de VEs contribuiu com mais de 4,6 bilhões de polegadas quadradas de PCIs rígido-flexíveis e multicamadas, utilizados principalmente em sistemas de gerenciamento de bateria, ADAS, módulos de infoentretenimento e interfaces de carregamento.

Fabricantes automotivos na Alemanha, no Japão e nos EUA consumiram mais de 1,9 bilhão de polegadas quadradas de PCIs de grau automotivo somente em 2024. A demanda por PCIs de alta confiabilidade, classificados para operar na faixa de -40°C a 150°C, aumentou 26% em relação ao ano anterior. No segmento de infraestrutura 5G, mais de 3,1 milhões de novas estações rádio-base foram implantadas em todo o mundo em 2024, cada uma utilizando entre 18 e 25 polegadas quadradas de PCIs multicamadas. Materiais como PTFE, resina de hidrocarboneto e laminados de baixo Dk (baixa constante dielétrica) foram amplamente utilizados para garantir a transmissão de sinais de alta frequência com perda mínima. Registrou-se a implementação de mais de 3,4 bilhões de polegadas quadradas de PCIs de alta frequência em aplicações de telecomunicações e redes.

Os circuitos flexíveis continuaram ganhando força. Mais de 11,7 bilhões de polegadas quadradas de placas de circuito impresso flexíveis e rígido-flexíveis foram fabricadas em 2024, sendo utilizadas principalmente em dispositivos vestíveis (wearables), smartphones dobráveis ​​e equipamentos médicos. As aplicações na área médica incluíram aparelhos auditivos, monitores de ECG e cápsulas de endoscopia, contribuindo para um consumo de mais de 870 milhões de polegadas quadradas de PCIs de grau médico. A inteligência artificial (IA), a robótica e os sistemas de IoT industrial impulsionaram a demanda por PCIs HDI (high density interconnect) com roteamento complexo e microvias perfuradas a laser. Mais de 4,9 bilhões de polegadas quadradas de placas HDI foram utilizadas na eletrônica industrial. Além disso, a sustentabilidade surgiu como um foco importante, com mais de 700 instalações de fabricação em todo o mundo adotando sistemas de reciclagem de água em circuito fechado e processos de soldagem sem chumbo (lead free).

Em 2024, mais de 3,2 bilhões de dispositivos eletrônicos exigiram placas de circuito impresso multicamadas com funcionalidades aprimoradas e formatos compactos. Os smartphones representaram mais de 1,4 bilhão de unidades, cada uma contendo pelo menos 9 placas internas. Os veículos elétricos contribuíram para a utilização de mais de 420 milhões de pés quadrados de placas em conjuntos de baterias, controladores de motor e sistemas de segurança. Essa crescente complexidade da eletrônica de consumo e automotiva exigiu layouts de maior densidade, camadas de gerenciamento térmico e interconexões miniaturizadas, impulsionando diretamente a demanda por placas HDI, rígido-flexíveis e multicamadas.

A transição para placas HDI e substratos de CI elevou significativamente as barreiras técnicas e financeiras. Em 2024, mais de 1.300 fabricantes em todo o mundo relataram desafios de rendimento nas etapas de corrosão (etching) e perfuração de vias, especialmente na produção de placas com mais de 10 camadas. O investimento inicial em linhas de fabricação avançadas ultrapassou US$ 28 milhões por instalação. Além disso, mais de 720 fábricas precisaram passar por adaptações para processos livres de chumbo e compatíveis com altas temperaturas, resultando em períodos de inatividade e custos de implementação que variaram de US$ 1,4 milhão a US$ 3,2 milhões por unidade.

OPORTUNIDADES – Em 2024, fazendas de servidores de IA e dispositivos de borda (edge devices) demandaram aproximadamente 3,7 bilhões de polegadas quadradas de placas de circuito impresso de múltiplas de camadas e estabilidade térmica. Chipsets de IA e clusters de GPUs utilizaram placas de substrato de CI com tolerâncias de interconexão precisas e camadas de controle térmico. Paralelamente, plataformas de prototipagem para Wi-Fi 7 e 6G de próxima geração exigiram mais de 1,1 bilhão de polegadas quadradas de PCIs de alta velocidade e baixa perda. Havia amplas oportunidades para fabricantes que ofereciam PCIs para sinais de alta frequência e alta velocidade em conformidade com as normas RoHS, REACH e IPC-6012.

DESAFIOS – A volatilidade na cadeia de suprimentos de folhas de cobre, de resinas epóxi e de substratos avançados atrasaram os cronogramas de produção em mais de 480 fábricas de PCIs em 2024. Os estoques de cobre de alta pureza caíram 13% devido a atrasos na mineração e no refino, enquanto as remessas de resina do Leste Asiático foram afetadas por restrições logísticas e comerciais. Como resultado, houve um acúmulo de pedidos não atendidos de mais de 72 milhões de polegadas quadradas de PCIs de alto desempenho em todo o mundo. Tensões políticas entre nações fabricantes agravaram ainda mais os atrasos, particularmente nas entregas de substratos para CIs e PCIs HDI.

INVESTIMENTOS – Em 2024, mais de US$ 6,4 bilhões foram investidos globalmente na fabricação de PCIs, com foco na expansão da capacidade, inovação de materiais e automação. A China respondeu por mais de 44% desse total, com o início das operações de mais de 31 novas fábricas, cuja capacidade combinada ultrapassou 12 bilhões de polegadas quadradas anuais. Apenas nas províncias de Guangdong e Jiangsu, mais de US$ 1,8 bilhão foram destinados a linhas de produção de HDI e substratos de CI para atender aos segmentos de IA, veículos elétricos e smartphones.

Taiwan iniciou 11 investimentos de alto valor no desenvolvimento de substratos de CI e PCIs multicamadas, contribuindo com um acréscimo de capacidade superior a 4,1 bilhões de polegadas quadradas. Empresas de Hsinchu e Kaohsiung investiram em salas limpas avançadas e sistemas de laminação a seco (dry-film). Na Coreia do Sul, US$ 490 milhões foram direcionados à fabricação de PCIs compatíveis com a tecnologia flip-chip para uso em centros de dados e smart TVs.

Os Estados Unidos anunciaram US$ 720 milhões em subsídios para investimentos em PCIs, no âmbito de sua iniciativa nacional para o setor de eletrônicos. Fabricantes na Califórnia e em Michigan estabeleceram seis fábricas avançadas, produzindo mais de 980 milhões de polegadas quadradas de placas HDI e de grau militar (para defesa). Empresas canadenses investiram US$ 180 milhões em linhas de produção de PCIs sustentáveis ​​(verdes), utilizando substratos não tóxicos e processos de gravação (etching) livres de produtos químicos.

Alemanha, França e Países Baixos lideraram o movimento de investimentos na Europa, com US$ 630 milhões destinados a infraestruturas para PCIs miniaturizadas e de muitas camadas. Montadoras e empresas automotivas apoiaram linhas de PCIs flexíveis para interiores de VEs e módulos de radar leves. A Europa também expandiu a produção de placas preparadas para IA, utilizando laminados com propriedades dielétricas controladas para ambientes de teste de tecnologia 6G.

Países emergentes como Índia, Vietnã e Emirados Árabes Unidos também registraram crescimento no investimento estrangeiro direto. A Índia aprovou cinco novas zonas de fabricação nos estados de Tamil Nadu e Gujarat, adicionando 1,2 bilhão de polegadas quadradas de capacidade anual. Mais de 68% desse volume foi destinado a clusters de fabricação de eletrônicos de consumo e veículos elétricos. As futuras oportunidades de investimento estão em PCIs de sinal de alta velocidade, interconexões de chips de IA, fabricação de PCIs sustentáveis ​​e linhas SMT automatizadas. Empresas que conseguirem combinar sustentabilidade, complexidade e automação terão uma vantagem estratégica.

NOVOS PRODUTOS – Em 2024, mais de 120 novas tecnologias e formatos de PCI foram introduzidos nos setores de consumo, médico, automotivo e industrial. Essas inovações se concentraram em miniaturização, condutividade térmica, flexibilidade e integridade de sinal. A Nippon Mektron lançou um novo modelo de PCI flexível ultrafino com 25 µm de espessura, usado em mais de 140 milhões de dispositivos vestíveis. As placas suportavam configurações de dupla curvatura e foram submetidas a 500.000 ciclos de teste sem delaminação de camadas.

A TTM Technologies desenvolveu placas de transmissão de sinal de alta velocidade capazes de suportar 112 Gbps/canal, voltadas para clusters de servidores de IA e hardware de computação quântica. Essas placas foram adotadas em mais de 3.400 unidades de data centers na América do Norte e na Europa.

A AT&S lançou uma nova série de PCIs com componentes embutidos, integrando resistores e capacitores ao substrato. Mais de 62 milhões de unidades foram enviadas para fabricantes de dispositivos médicos e sensores em 2024, reduzindo o tamanho total da placa em 38%.

A Compeq introduziu PCIs com núcleo de cobre e insertos termicamente condutores, utilizados em mais de 290.000 controladores de bateria para veículos elétricos. Essas placas melhoraram a dissipação de calor em 46% em comparação com os modelos anteriores, garantindo segurança térmica durante o carregamento rápido.

A Kinwong implementou placas dielétricas de baixa perda projetadas para bandas de frequência de 6 GHz a 30 GHz. Mais de 1,1 bilhão de polegadas quadradas foram entregues para aplicações em telecomunicações, radar e satélite. Essas placas alcançaram perda de sinal abaixo de 0,0015 dB/polegada, superando significativamente as placas tradicionais baseadas em FR4.

Outras inovações incluíram PCIs biocompatíveis para monitores de saúde ingeríveis, PCIs moldados em 3D para sistemas de propulsão de drones e substratos de PCI recicláveis ​​para eletrônica verde. Os esforços de desenvolvimento também se concentraram em híbridos rígido-flexíveis prontos para SMT que reduziram o tempo de montagem em 2%.