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MiDS Metrology anuncia novos parceiros de negócios para o mercado brasileiro

A MiDS Metrology fechou três contratos de representação e distribuição para o mercado brasileiro com importantes fornecedores globais do segmento de metrologia: North Star Imaging, VolumeGraphics e Pacific X-Ray.

A North Star Imaging (NSI), empresa norte-americana do grupo ITW, é fabricante de sistemas tomografia computadorizada industrial de alta performance (160-450kV) para inspeção de peças fundidas, plástico, eletrônicos, conjuntos montados e outros materiais que haja a necessidade de inspeção não destrutiva para verificação de defeitos, porosidade, inclusões, ausências, contatos, metrologia; principalmente nos ramos: automotivo, aeroespacial, eletrônica, manufatura aditiva, pesquisa e desenvolvimento.

A VolumeGraphics (VG), da Alemanha, é o maior fornecedor global de software para a análise e visualização e reconstrução de dados de tomografia computadorizada em testes não destrutivos utilizados na indústria eletrônica, mecânica, materiais e pesquisa acadêmica, como arqueologia, geologia e ciências da vida; com módulos específicos para análise em metrologia.

Já a Pacific X-Ray (PXi) é uma empresa norte-americana formada em 2003 por ex-funcionários da Nicolet – tradicional fabricante de raios-x. Fabrica de sistemas de raios-x (2D) compactos (80-130kV) idealmente destinado para análises de placas eletrônicas, componentes eletro-eletrônicos e peças de menor porte.

A MiDS Metrology atua com representação, possui um laboratório de prestação de serviços e manutenção. Marcos Ivo, sócio-fundador da companhia, tem ampla experiência no ramo, tendo passado por empresas como a Mitutoyo Sul Americana (1996-2011), onde foi gerente Comercial, e Nikon Metrology (2011-2017) , onde atuou comio gerente Brasil.

MERCADO – Nas últimas décadas, a demanda por inspeções por raios-x e tomografia na área industrial de materiais vem aumentando. A concepção de uma análise totalmente não destrutiva que proporcione a visualização e o registro de informações importantes referentes a estrutura do material, defeitos, porosidades etc., aliada à análise metrológica e engenharia reversa, vem validando cada vez mais o ensaio de tomografia no meio industrial.

Nos últimos anos a tomografia computadorizada passou por um período significativo de evolução. Num passado recente, a tomografia era vista por muitos como uma modalidade muito cara e de processamento muito lento. No entanto, à medida que o poder e a velocidade computacional continuam melhorando, essa percepção começou a mudar. O poder cada vez maior dos computadores levou a tempos de varredura mais rápidos e a velocidades de reconstrução superiores, além de ferramentas analíticas mais poderosas.

O crescimento da tomografia computadorizada foi também complementado pelo desenvolvimento de softwares de avaliação de imagens com módulos específicos para análise de metrologia, análise em fundidos (porosidade e inclusões), comparação de peças fabricadas com dados CAD, análise de espessura de parede, determinação de estruturas celulares em espumas porosas e materiais filtrantes, cálculo das orientações de fibra e outros parâmetros relevantes em materiais compósitos, testes de estresse virtual para a simulação não destrutiva de estresse mecânico, experimentos de fluxo e difusão de materiais porosos ou materiais compósitos.

Diferente da indústria de materiais, a indústria eletrônica já é usuária a mais tempo de inspeções de raios-x. Inspeções de placas e circuitos eletrônicos, componentes com relação à falta de contato, defeitos em trilhas e soldas etc. Com a tomografia as análises se tornaram mais completas com recursos como, por exemplo, o mapeamento de volume de porosidade do componente BGA.

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