Siplace TX micron da ASMPT combina montagem SMT e processamento de “die”

O Siplace TX micron responde aos desafios que os fabricantes enfrentam na produção SiP (system-in-package). A plataforma flexível combina a velocidade da montagem SMT com a complexidade do processamento de “die”. A nova versão da máquina pick-and-place foi significativamente melhorada pela ASMPT em termos de velocidade e precisão de posicionamento, bem como opções de transporte e processamento. O sistema híbrido oferece aos fabricantes de eletrônicos maior flexibilidade e, portanto, vantagens competitivas significativas para sua fábrica inteligente.

Um SiP combina componentes eletrônicos ativos e passivos em grupos funcionais compactos para itens como módulos de rádio em smartphones, fones de ouvido sem fio ou smartwatches. A avançada tecnologia de empacotamento necessária para isso monta “dies”, chips semicondutores simples, bem como componentes SMT clássicos. A alta demanda por tais módulos só pode ser satisfeita com máquinas que processam “dies” com a mesma alta velocidade comum no mundo SMT e com o nível de precisão comum no processamento de “dies”. Envolve a colocação de componentes SMD passivos, que muitas vezes devem ser posicionados muito próximos uns dos outros, com precisão excepcional.

PRECISÃO – Siplace TX micron atende os rígidos requisitos industriais . Depois de um aumento adicional na precisão da máquina, três classes de precisão estão agora disponíveis para aplicações de empacotamento avançadas em uma única máquina: 10, 15 e 20 mícrons, cada uma com estabilidade de processo de 3 sigma. Apesar de sua precisão básica aprimorada de 25 para 20 mícrons, a máquina atinge uma velocidade de colocação de 93.000 cph – um aumento de 14% em comparação com a classe anterior de 20 mícrons do Siplace TX micron. Com sua precisão máxima de posicionamento de 10 mícrons, a máquina pode processar 62.000 componentes por hora, mesmo em aplicações SiP mistas.

COMPONENTES E PLACAS – Graças às suas ferramentas de vácuo maiores, o Siplace TX micron agora pode processar substratos medindo até 300 por 240 milímetros com uma precisão de 15 mícrons @ 3 σ. Outra novidade é a câmera de placa de circuito SST54 de alta resolução com desempenho de iluminação aprimorado para estruturas menores, fiduciais e códigos de barras.

Com a opção Long Board, o Siplace TX micron pode processar PCIs medindo até 590 por 460 milímetros (23,2 por 18,1 polegadas). Outra novidade é um sistema de transporte multifuncional opcional que permite que PCIs regulares, PCIs com transportadores de até 20,5 mm de altura ou curvaturas, bem como J-boats e bandejas JEDEC sejam usados ​​como transportadores. E os clientes que fabricam para clientes altamente exigentes, como os da indústria automobilística, apreciarão o nível opcional de rastreabilidade diretamente da fita.

Como um benefício adicional para uma produção rápida e ininterrupta, o Siplace TX micron agora também pode ser operado com a unidade de bandeja Siplace, que acomoda transportadores que podem conter duas bandejas JEDEC cada. Dependendo do tamanho dos componentes, cabem na unidade até 82 bandejas JEDEC ou 41 bandejas largas medindo até 355 por 275 milímetros. Como particularidade, novas bandejas podem ser adicionadas sem a necessidade de interromper a produção, pois o magazine é dividido em uma zona tampão para o abastecimento contínuo e uma área de armazenamento principal, que pode ser reabastecida com novas bandejas.

O que não muda na nova versão são recursos estabelecidos, como a detecção econômica de componentes danificados ou inutilizáveis ​​e o sistema de visão de componentes de alta resolução com luz azul que melhora o contraste da imagem para estruturas e bolas especialmente finas. É também certificado de acordo com os requisitos de sala limpa ISO Classe 7 e Semi S2/S8.

“O portfólio de produtos da ASMPT abrange uma ampla gama de áreas para processamento de “dies”, bem como componentes SMT”, explica Sylvester Demmel, gerente sênior de Produtos da ASMPT. “Para responder às novas exigências do mercado, era lógico combinarmos estes dois mundos numa só máquina, dando assim aos fabricantes de eletrônica a oportunidade de beneficiar de mais flexibilidade e vantagens econômicas para a sua Fábrica Inteligente. Com sua alta precisão e velocidades máximas de colocação, o novo Siplace TX micron é um investimento rentável e preparado para o futuro.” (foto/divulgação)