Toshiba anuncia nova tecnologia para dispositivos de memória

A Toshiba Memory Corporation anunciou a XFMexpress, uma nova tecnologia para dispositivos de memória NVMe com PCIe anexado. Com um novo formato e um conector inovador, a tecnologia proporciona uma combinação inédita de recursos desenvolvidos para revolucionar PCs ultramóveis, dispositivos de Internet das Coisas (Internet of Things, IoT) e diversas aplicações incorporadas. Reconhecendo a necessidade de uma nova classe de armazenamento removível, a empresa aproveitou sua ampla experiência em projetos de memória em pacote único para desenvolver a tecnologia XFMExpress e oferecer recursos como:
– Facilidade de manutenção inovadora
Colocando a facilidade de manutenção no centro da oferta, a tecnologia permite uma nova categoria de pequenos dispositivos de memória e unidades de estado sólido (solid state drive, SSD) fáceis de manter ou atualizar. Ao combinar um pacote robusto e compacto com as funcionalidades e a flexibilidade da memória removível, a tecnologia ajudará a reduzir barreiras técnicas e restrições de projeto.

– Presença compatível com o universo móvel
O formato reduzido e discreto da tecnologia XFMExpress (14 mm x 18 mm x 1,4 mm) oferece uma presença 252 mm², otimizando o espaço de montagem em dispositivos ultracompactos sem sacrificar o desempenho ou a facilidade de manutenção. Com formato de altura Z minimizado, a tecnologia é indicada para notebooks finos e leves, e cria novas possibilidades de design para aplicações e sistemas de próxima geração.

– Desempenho de ponta
Projetado para proporcionar velocidade, a tecnologia XFMExpress implementa uma interface NVMe 1.3 PCIe 3.0 com quatro vias (4L), sendo teoricamente compatível com larguras de banda de até 4 GB/s em cada direção, e de até 8 GB/s em cada direção para casos de uso de próxima geração. Os recursos de desempenho e o formato resistente da tecnologia proporcionam uma alternativa interessante para a realidade atual, possibilitando experiências superiores de computação e entretenimento.

– Design flexível
A tecnologia XFMExpress oferece a flexibilidade e a capacidade de escala necessárias para resistir ao tempo. Ela é compatível com PCIe 3.0 e 4.0, pode ser configurada com 2L para 4L e é projetada para implementar tamanhos de memória flash 3D atuais e futuras, permitindo que produtos que utilizem o formato da XFMExpress sejam ampliados segundo as demandas do mercado.

– Conector inovador
O design único da tecnologia XFMExpress oferece funcionalidades e solidez otimizadas, além de um conector personalizado que facilita ainda mais o uso e aumenta a eficiência térmica.