Eletrônica e Informática

TSMC e parceiros anunciam plano para investir mais de 10 bilhões de euros na produção de chips na Alemanha

As empresas TSMC, Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG e NXP Semiconductors N.V. anunciaram no dia 8 de agosto, um plano para investir em conjunto na European Semiconductor Manufacturing Company ( ESMC) GmbH, em Dresden, Alemanha, para fornecer serviços avançados de produção de semicondutores. A ESMC marca um passo significativo para a construção de uma fábrica de 300 mm para atender às futuras necessidades de capacidade dos setores automotivo e industrial de rápido crescimento, com a decisão final de investimento pendente de confirmação do nível de financiamento público para este projeto. O projeto é planejado sob a estrutura da Lei Europeia de Chips.

Espera-se que a fab planejada tenha capacidade de produção mensal de 40.000 wafers de 300 mm (12 polegadas) no CMOS planar de 28/22 nanômetros da TSMC e na tecnologia de processo FinFET de 16/12 nanômetros, fortalecendo o ecossistema de produção de semicondutores da Europa com tecnologia avançada de transistor FinFET. A expectativa é criar cerca de 2.000 empregos diretos para profissionais de alta tecnologia. A ESMC pretende iniciar a construção da fábrica no segundo semestre de 2024, com a produção prevista para começar no final de 2027.

A joint venture planejada terá 70% de propriedade da TSMC, com Bosch, Infineon e NXP cada uma detendo 10% de participação acionária, sujeita a aprovações regulatórias e outras condições. Espera-se que os investimentos totais ultrapassem 10 bilhões de euros, consistindo em injeção de capital, empréstimos e forte apoio da União Européia e do governo alemão. A fábrica será operada pela TSMC.

“Este investimento em Dresden demonstra o compromisso da TSMC em atender à capacidade estratégica e às necessidades tecnológicas de nossos clientes, e estamos entusiasmados com esta oportunidade de aprofundar nossa parceria de longa data com a Bosch, Infineon e NXP”, diz o dr. CC Wei, diretor executivo da TSMC. “A Europa é um lugar altamente promissor para a inovação de semicondutores, particularmente nos campos automotivo e industrial, e estamos ansiosos para dar vida a essas inovações em nossa avançada tecnologia de silício com o talento na Europa.”

“Os semicondutores não são apenas um fator de sucesso crucial para a Bosch. Sua disponibilidade confiável também é de grande importância para o sucesso da indústria automotiva global. Além de expandir continuamente nossas próprias instalações de produção, protegemos ainda mais nossas cadeias de suprimentos como fornecedores automotivos por meio de uma estreita cooperação com nossos parceiros. Com a TSMC, temos o prazer de ganhar um líder global em inovação para fortalecer o ecossistema de semicondutores nas proximidades de nossa fábrica de semicondutores em Dresden”, afirma o dr. Stefan Hartung, presidente do conselho de administração da Bosch.

“Nosso investimento conjunto é um marco importante para fortalecer o ecossistema europeu de semicondutores. Com isso, Dresden está fortalecendo sua posição como um dos centros de semicondutores mais importantes do mundo, que já abriga o maior site de front-end da Infineon”, diz Jochen Hanebeck, CEO da Infineon Technologies. “A Infineon usará a nova capacidade para atender à crescente demanda, principalmente de seus clientes europeus, especialmente nos setores automotivo e IoT. Os recursos avançados fornecerão uma base para o desenvolvimento de tecnologias, produtos e soluções inovadoras para enfrentar os desafios globais de descarbonização e digitalização”.

“A NXP está muito comprometida em fortalecer a inovação e a resiliência da cadeia de suprimentos na Europa”, diz Kurt Sievers, presidente e CEO da NXP Semiconductors. “Agradecemos à União Europeia, à Alemanha e ao Estado Livre da Saxônia pelo reconhecimento do papel crítico da indústria de semicondutores e por seu verdadeiro compromisso de impulsionar o ecossistema de chips da Europa. A construção desta nova e significativa foundry de semicondutores adicionará inovação e capacidade muito necessárias para a gama de silício necessária para suprir a crescente digitalização e eletrificação dos setores automotivo e industrial.”

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