Slim, que fez pouso preciso na superfície da Lua, é equipado com componentes da Renesas
Componentes eletrônicos estão presentes em praticamente todos os segmentos da indústria. No segmento aeroespacial não é diferente. O Slim (Smart Lander for Investigating Moon), que fez um pouso histórico na superfície da lua no último dia 19 de janeiro, conta com diversos componentes e subsistemas fornecidos pela Renesas Electronics Components. Com o feito o Japão se tornou o quinto país a pousar na lua depois dos EUA, a antiga União Soviética, China e Índia.
Chamada de Slim, a aeronave pousou com sucesso numa área de baixa latitude do satélite. Operado pela Agência de Exploração Aeroespacial do Japão (Jaxa), o Slim foi lançado a bordo de um foguete H-IIA do Centro Espacial Tanegashima, no Japão, em 7 de setembro de 2023.
A espaçonave pousou nas imediações da Cratera Shioli, nas proximidades da região do Mar do Néctar. O objetivo realizado com sucesso foi realizar um pouso mais preciso do que as missões lunares anteriores, que normalmente tinham níveis de precisão de vários quilômetros a dezenas de quilômetros. A Jaxa está atualmente investigando os detalhes de seu pouso preciso e planeja divulgar mais informações nas próximas semanas. A espaçonave foi projetada para atingir uma precisão de pouso excepcional, devido a um sistema de detecção de objetos baseado na visão e ao seu projeto leve e compacto.
Esta missão de cinco meses tem como objetivo ajudar a comunidade científica a aprender sobre a origem da Lua. Para este efeito, a carga útil da sonda inclui uma câmara espectral multibanda que pode determinar a composição das rochas lunares derivadas do manto lunar. Porém, no dia 20, a Jaxa divulgou que os painéis solares da Slim não estavam gerando eletricidade, o que fez com que a sonda precisasse usar suas baterias.
A Renesas forneceu uma série de componentes-chave para os subsistemas eletrônicos e computacionais integrados da espaçonave Slim, que são projetados para operar em uma faixa de temperatura e testados para suportar taxas totais de radiação de dose ionizante de até 300 krad (Si). Entre os circuitos integrados usados para esta missão estão receptores RS-422 de 3,3 V e 5 V, drivers RS-422, um multiplexador analógico de 16 canais, um amplificador operacional trilho a trilho de 40 V e um regulador de tensão de baixa queda de 3A.
A marca Renesas Intersil tem uma longa história na indústria espacial que se estende por mais de seis décadas, começando com a fundação da Radiation Inc. em 1950. Desde então, praticamente todos os satélites, lançamentos de ônibus espaciais e missões de exploração do espaço profundo incluíram produtos da marca Intersil. A Renesas aproveita essa experiência para fornecer produtos SMD eficientes, termicamente otimizados e confiáveis, MIL-STD-883 e MIL-PRF 38535 Classe-V/Q da marca Intersil para defesa, alta confiabilidade (Hi-Rel) e radiação. Os circuitos integrados rad-hard da marca Renesas Intersil suportam subsistemas para aplicações de missão crítica em transferência de comunicações de dados, fontes de alimentação e condicionamento de energia, circuitos de proteção geral e telemetria, rastreamento e controle (TT&C).
O espaço profundo é um ambiente desafiador para sistemas de voos espaciais e de exploração de asteróides, particularmente devido ao ambiente de radiação intensa encontrado em quase todos os perfis de missão. Projeto, layout, certas tecnologias de processo e etapas de fabricação, como testes de burn-in e dose total de circuitos integrados, garantem um desempenho previsível e evitam falhas do sistema durante o voo e em missões robóticas e tripuladas de longa duração para outros planetas.
