Remessas mundiais de wafers de silício caem 5% no primeiro trimestre
As remessas mundiais de wafers de silício diminuíram 5,4% em relação ao trimestre anterior, para 2.834 milhões de polegadas quadradas no primeiro trimestre de 2024, uma queda de 13,2% em relação aos 3.265 milhões de polegadas quadradas registradas durante o mesmo trimestre do ano passado, segundo o Semi Silicon Manufacturers Group (SMG).
“O declínio contínuo na utilização da capacidade instalada das fabs de circuitos integrados e o ajuste no nível de estoque levou a um crescimento negativo em todos os tamanhos de wafer no primeiro trimestre de 2024, com as remessas de wafer polido caindo um pouco mais ano a ano do que as remessas de wafer EPI (epitaxial wafer)”, diz Lee Chungwei, presidente da Semi SMG e vice-presidente e auditor-chefe da GlobalWafers. “Notavelmente, a utilização por algumas fábricas atingiu o nível mais baixo no quarto trimestre de 2023, à medida que a crescente adoção de IA alimentou a crescente demanda por produtos lógicos de nós avançados e memória para data centers.”
Os wafers de silício são o material de construção fundamental para a maioria dos semicondutores, componentes vitais de todos os dispositivos eletrônicos. Os discos finos com alto conteúdo de engenharia são produzidos em diâmetros de até 12 polegadas e servem como material de substrato no qual a maioria dos semicondutores é fabricada.
